Super Jet2 核心特点

1. 超高速点胶 

   - 喷射频率最高达 **1000次/秒**（取决于流体特性），大幅提升生产效率，适合大批量生产场景（如SMT、LED封装）。  

   - 非接触式作业，无需Z轴移动，减少机械延迟。  

2. 高精度控制

   - 最小点胶量可至 **0.1nl（纳升级）**，精度±3%以内，适用于微小焊盘、芯片封装等精密场景。  

   - 支持**可变点胶量控制**（通过调整喷射参数实时改变胶点大小）。  

3. 广泛兼容性

   - 适配多种流体：导电银浆、UV胶、环氧树脂、硅胶、热熔胶等（需根据粘度优化参数）。  

   - 可处理**高粘度流体**（最高达100,000mPa·s）。  

4. 智能控制系统  

   - 配备高响应压电陶瓷驱动技术，确保喷射稳定性。  

   - 支持与PLC、视觉系统（AOI）联动，实现**自动定位补偿**，适合复杂路径点胶。  

5. 低维护设计 

   - 无针头接触，减少磨损和污染风险。  

   - 模块化结构，便于快速更换喷嘴或清洗。  

典型应用场景

半导体封装：晶圆级封装（WLP）、Flip Chip底部填充。  

电子组装：SMT元件粘接、FPC补强、5G天线点胶。  

精密光学：摄像头模组粘接、透镜固定。  

医疗设备：微型传感器封装、一次性器械粘合。  

与传统点胶方式对比  

| 特性 | Super Jet2（喷射式） | 接触式点胶（螺杆/气压） 

| 速度 | 超高速（1000点/秒）  | 低速（依赖Z轴移动）  

| 精度纳升级，±3%             | 微升级，±5%~10%   

| 基板损伤风险| 无接触，零损伤 | 可能刮伤敏感表面 

| 适用粘度 | 宽范围（最高100,000mPa·s） | 受限于针头内径    

使用注意事项 

流体适配性：需通过实验优化喷射参数（压力、频率、温度等）。  

环境要求：部分胶水（如UV胶）需搭配避光或氮气保护环境。  

维护周期：定期清洁喷嘴防止堵塞，尤其是含填充物的流体（如银浆）。  

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