武藏（MUSASHI）BLF-7000 点胶机详解：

武藏 *BLF-7000** 是一款 螺杆阀式高精度点胶系统，适用于中高粘度流体的精密点胶，如 密封胶、导热胶、UV胶、环氧树脂 等，广泛应用于 电子封装、汽车电子、

半导体、LED 和医疗设备制造。

1. BLF-7000 核心特点

✅ 螺杆阀点胶技术：  

- 采用 旋转螺杆精确控制胶量，适用于中高粘度（1,000~500,000 mPa·s）流体。  

- 比传统气压点胶更稳定，减少拉丝、气泡等问题。  

✅ 高精度 & 高重复性：  

- 最小点胶量0.001mm³（1nL），重复精度 ±1%。  

- 适用于芯片封装、FPC补强、摄像头模组点胶等高要求场景。  

✅ 智能控制 & 自动化兼容：  

- 支持 压力反馈控制，自动补偿胶量变化。  

- 可搭配机器人/XYZ运动平台，实现全自动点胶。  

✅ 多功能适配性：  

- 可更换不同规格螺杆 & 针头（如0.1mm~2mm），适应不同胶水需求。  

- 支持 加热功能（选配），适用于低温固化胶水（如环氧树脂）。  

2. 典型应用

半导体封装：Underfill（底部填充）、Die Attach（芯片粘接）。  

消费电子：手机/平板 FPC 补强、摄像头模组点胶。  

汽车电子：ECU 密封、传感器封装。  

LED 制造：荧光胶、透镜粘接。  

医疗设备：微量药液涂布、生物传感器封装。  

3. 使用注意事项

1）胶水选择与预处理

粘度匹配**：BLF-7000 最适合 **1,000~500,000 mPa·s** 的胶水，如：  

低粘度（1,000~10,000 mPa·s）：UV胶、快干胶  

中粘度（10,000~100,000 mPa·s）：环氧树脂、硅胶  

 高粘度（100,000~500,000 mPa·s）：导热膏、密封胶  

脱气处理：含气泡的胶水（如银浆）需提前真空脱泡，防止点胶不稳定。  

2）参数优化

点胶速度：高粘度胶水需降低点胶速度（如 10~50mm/s）。  

回吸功能：开启回吸（Suck-back）可减少拉丝。  

温度控制（选配）：加热胶水可降低粘度，提高点胶稳定性。  

（3）维护与故障处理

问题可能原因解决方案

点胶量不稳定 螺杆磨损/胶水固化 更换螺杆或清洗阀体 

拉丝严重 | 回吸参数不当 | 调整回吸压力 & 时间 

胶水无法挤出 | 胶水粘度太高 | 加热或稀释胶水 

漏胶 | 密封圈损坏 | 更换O型圈 

4. BLF-7000 vs. 其他武藏点胶机对比

型号 | 点胶方式 | 粘度范围 | 最小点胶量 | 适用场景 |

BLF-7000 螺杆阀 | 1,000~500,000 mPa·s | 0.001mm³ | 高精度中高粘度胶水 

BLG-7000压电喷射 | 1~100,000 mPa·s | 0.1pL | 超微量非接触点胶 

ML-8080X 气动阀 | 50~50,000 mPa·s | 0.01mm³ | 通用型点胶 

BLF-7000 更适合：  

✔ 高粘度胶水（如导热膏、密封胶）  

✔ 需要高精度、低拉丝的应用  

✔ 长时间连续作业（工业级稳定性）  

5. 总结

武藏 BLF-7000是一款 高精度螺杆阀点胶机，特别适合 中高粘度胶水的精密点胶，如 半导体封装、电子制造、汽车电子等领域。  

优势：高重复精度、低拉丝、适应性强。  

适用胶水：UV胶、环氧树脂、硅胶、导热膏等。  

维护关键：定期清洗螺杆、检查密封性、优化点胶参数。