开辟晶圆加工新时代的集成解决方案用于生产和圆角检测结果的
晶圆阵列软件 重新映射（符合 SECS/GEM 标准）

・兼容最先进的半导体工艺（WLP/小芯片/异种芯片集成）
・可应用于行业最高水平的 KOZ
・通过连接到 EFEM，可实现全自动生产

・多头独立控制和自动涂布重量校正功能。
- 有助于节省人力的最新 UI。

- 不间断连续运行，高速对中：
Mu SKY Capture 功能
- 通过不间断连续运行进行高度测量：
Mu SKY Sensing 功能
- 自动管理涂布量：DVM 功能
・防止质量缺陷 ・AFC功能
・支持
晶圆和FOUP ・晶圆映射功能
・结果重新映射（兼容SECSGEM） *可选

什么是 EFEM（设备前端模块）？

什么是 EFEM（设备前端模块）？

EFEM 是一种模块化设备，用于装载和卸载晶圆，负责自动从储存晶圆的箍 （FOUP） 和晶圆盒中取出晶圆，并将其运输到工艺设备，同时保持洁净室标准。